Термопаста GEMBIRD ETG-G3.0-01 являє собою теплопровідну масу в шприці високої в’язкості, яка використовується для поліпшення теплопровідності між тепловидільними елементами електронних схем і радіатором. Вона наноситься тонким шаром між чіпом і радіатором. Вона покликана заповнити всі мікротріщини, а також подряпини і деформації металу, щоб забезпечити максимальну теплопередачу між ядром і радіатором кулера. Термопаста не розсипається, не витікає, електрично непровідна.
Термопаста Gembird TG-G3.0-01
- Сумісність
- для процесорів
- Теплопровідність
- 4.5 Вт/мК
- В'язкість
- 76 сП
- Робоча температура
- від -45 до 240° C
109,00 ₴
- Сумісність
- для процесорів
- Теплопровідність
- 4.5 Вт/мК
- В'язкість
- 76 сП
- Робоча температура
- від -45 до 240° C
- Вага
- 3 г
Будьте першим, хто залишив відгук на “Термопаста Gembird TG-G3.0-01”
Відгуки
Відгуків немає, поки що.